● 国际动态
1、三星、SK海力士、台积电获美对华设备出口年度许可
12月30日消息，据路透社援引两位知情人士的说法指出，美国政府已准许韩国三星电子和SK海力士在2026年将其所需进口的半导体制造设备导入他们位于中国的工厂。
根据消息人士的说法，美国政府对三星和SK海力士中国工厂进口美系半导体设备及物料实行了年度许可制度。所以在这样的情况下，美国政府已向三星电子和SK 海力士发放了年度许可证，允许他们在2026年内将所需的半导体设备及物料进口到中国工厂，无需逐案申请。
据《路透》报导，台积电周四(1 日) 表示，美国政府已核发一项年度许可，允许台积电将美国制的芯片制造设备运往其位于南京的工厂。
台积电在声明中表示，“美国商务部已核发台积电南京年度出口许可，允许受美国出口管制的项目供应给台积电南京厂，而无须逐一向供应商申请许可。”声明中也指出，“这项许可是在2025 年12 月31 日现行VEU 授权到期前核发，可确保晶圆厂营运与产品交付不中断。”
2、特朗普对华加征半导体关税推迟18个月
12月24日消息，根据外媒CNBC的报导，特朗普政府于当地时间周二提交给《联邦公报》（Federal Register）的文件显示，美国将把针对中国半导体产品进口征收额外关税的时间点延后到2027年6月23日。这也意味着，在接下来的18个月内，来自中国的半导体进口关税税率将维持为零。
这项决定由美国贸易代表署（USTR）正式发布，此举被视为现任特朗普政府试图冷却中美两国间贸易紧张关系的具体行动。另外，此次关税调整是基于《贸易法》第301条款所展开的调查后续，该调查最早始于美国拜登政府时期，主要针对中国生产的“成熟制程芯片”（Older chips，通常指成熟制程芯片）。
3、联电斥资2.66亿元采购应用材料设备
12月19日，晶圆代工大厂联电发布公告称，以逾新台币12亿元（约合人民币2.66亿元）向应用材料购买半导体制造设备 ，主要供生产及研发使用。
公告显示，此次交易单位数量为“一批”; 每单位平均价格为新台币1,259,089,982元; 总金额为新台币1,259,089,982元。具体交易对象是Applied Materials South East Asia Pte. Ltd.。
4、SEMI：2025年前三季度全球半导体设备销售额已接近1000亿美元
12月3日，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的统计数据显示，2025年三季度全球半导体制造设备销售额同比增长11%至336.6亿美元，为连续第6个季度呈现增长，增幅连续第5个季度达2位数百分比（10%以上）水准，环比销售额连续第5个季度高于300亿美元，超越2024年四季度的335.6亿美元，创有数据可供比较的2005年以来历史新高纪录。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“截至今年前三季度，全球半导体设备销售额已接近1000亿美元，创下新高，体现了行业持续的动力和对技术创新投资的承诺。强劲的人工智能需求持续推动先进逻辑和内存领域以及注重能源效率的封装应用的投资。这一积极发展凸显了半导体在塑造一个更智能、更互联的世界中所扮演的关键角色，推动下一代数字解决方案。”
从区域表现来看，三季度中国大陆市场销售额同比增长13%至145.6亿美元，连续第10个季度成为全球最大半导体设备市场，占整体销售额比重为43%，这也是近4个季度来首度超越40%；中国台湾市场销售额暴涨75%至82.1亿美元，增幅居所有市场之首，且连续第两个季度超越韩国，成为全球第2大半导体设备市场；韩国市场销售额同比12%至50.7亿美元，位居第三；北美市场销售额增暴跌52%至21.1亿美元，排名第四；日本市场销售额同比增加5%至18.3亿美元，排名第五；欧洲市场销售也同比大跌50%至5.2亿美元，排名第六；其他市场销售额同比增长34%至13.6亿美元。
5、SEMI：2026年全球半导体营收将增长26.3%，逼近1万亿美元大关
12月2日消息，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的全球半导体市场预测报告显示，2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将再度增长26.3%至9750亿美元，逼近1万亿美元大关。
WSTS表示，2025年全球半导体营收的增长主要受益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求，推动了对于逻辑芯片和存储芯片需求的增长。
其中，2025年逻辑芯片营收有望同比增长37.1%，是增幅最大的产品类别；其次是存储芯片，营收同比增长27.8%；传感器营收将同比增长10.4%；微处理器营收同比增长7.9%；模拟芯片营收同比增长7.5%；光电子元件营收同比增长3.7%；受汽车领域需求疲软影响，分立元件营收同比下滑0.4%。
从地理区域来看，2025年美洲和亚太地区营收有望分别增长29.1%及24.9%，主要是受益于逻辑芯片和存储芯片强劲成长；欧洲地区营收将同比增长5.6%；日本的营收将同比下滑4.1%。
6、TrendForce集邦咨询：第三季前十大晶圆代工厂合计营收季增8.1%
7、SEMI：半导体设备销售额增长态势将持续至未来两年，预计2027年攀升至1560亿美元
● 国内动态
1、长鑫科技科创板IPO获受理，拟募资拟募资295亿
2025年12月30日晚间，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）正式向上海证券交易所递交招股书，拟在科创板挂牌上市。长鑫科技本次科创板IPO拟募集资金高达295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。
长鑫科技提主要供DRAM 晶圆、DRAM 芯片、DRAM 模组等多元化产品方案，产品主要覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，目前已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域。目前，长鑫科技在合肥、北京两地共拥 有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。
2、中芯国际收购中芯北方49%股权
2025年12月29日晚间，中芯国际披露了“发行股份购买资产暨关联交易草案”，拟向国家集成电路基金等 5 名中芯北方股东发行股份购买其所持有的中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯北方”或“标的公司”）49%的股权，交易总价约406亿元。
交易完成后，中芯国际将持有中芯北方100.00%的股权，中芯北方将成为上市公司的全资子公司。
中芯北方是一家专业的晶圆代工企业，自2013年7月中芯北方由中芯国际与北京市政府共同投资设立以来，主要从12英寸晶圆制造，工艺范围涵盖65至28纳米。2019年，中芯北方还启动了12英寸集成电路生产线工程，建设规模约28.6万平方米，建设内容为两条45/40纳米到32/28纳米集成电路生产线，月总产能7万片12英寸晶圆，并配套新建厂房、研发楼等设施。
3、台积电 2nm 技术已于 2025 年第四季度开始量产
据台积电官网显示，其已于 2025 年第四季度正式启动 2 纳米（N2）半导体工艺的量产工作，成为全球首家基于环绕栅极（GAA）架构纳米片晶体管技术，提供芯粒（Chiplet）代工服务的晶圆代工厂商。
据报道，台积电于1月1日起上调其下一代制程工艺的价格，根据最新信息，到2026年第三季度，台积电2nm制程的营收有望超过3nm和5nm制程的总和。预计台积电将在其本土和美国共建设10座2纳米制程工厂，到2026年底，产能将达到8万至10万片晶圆。
4、中国半导体设备11月进口同比下滑8%
根据巴克莱研究援引中国海关总署数据分析显示，中国半导体相关设备进口在经历数月强劲增长后，于11月出现略微放缓。 11月进口总值较去年同期下降了8%，较10 月则大幅下滑24%。尽管出现月度下滑，但由于8月、9月和10月曾出现双位数增长，年初至今的进口额仍累计增长了约7%。
在各类设备中，光刻设备的进口持续拖累整体表现。 11月份，光刻设备的进口总额约为7亿美元，价值较去年同期下降15%，较10月下降32%。年初至今，光刻设备的进口额累计下降10%。
5、国产半导体设备企业密集披露HBM相关进展
受益于AI产业的强劲赋能，全球HBM市场规模持续飙升。数据显示，2024年，半导体存储器市场规模达到1700亿美元，较上年增长78%。按产品类型划分，DRAM（包括HBM）占据最大份额，达57%。HBM本身占10%。按产品类型划分，DRAM市场规模将从2024年的970亿美元增长到2030年的1940亿美元，年复合增长率约为12%。HBM将推动DRAM市场增长，其市场规模将从2024年的174亿美元显著增长到2030年的980亿美元。HBM市场的年复合增长率将高达约33%，领跑整个存储器市场。
当前全球市场虽由三星、SK海力士、美光三大巨头主导，但国内存储企业正加速追赶，市场竞争日趋激烈。当前中国HBM产业链在关键设备端的国产化率不足5%，随着HBM4世代技术迭代推进，刻蚀、沉积、检测等核心设备的市场需求迎来激增，为半导体设备商开辟了前所未有的发展空间。
HBM市场需求的爆发式增长直接带动了上游设备产业链的崛起。包括盛美上海、北方华创、中科飞测在内的国内多家半导体设备企业密集披露 HBM 相关进展，在刻蚀、沉积、键合、检测等核心环节实现全面突破。
6、中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%
据上海证券报等多家媒体近期报道，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%。据《科创板日报》报道，中芯国际已向下游客户发布涨价通知，且此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右。
上述报道称，有公司反映，预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低，晶圆厂早已率先对其实施了涨价。对于中芯国际涨价的原因，有半导体业内人士解读，原材料涨价也是其中因素。“由于手机应用和AI需求持续增长，带动套片需求，从而带动了整体半导体产品需求的增长。”
根据counterpointresearch 发布第三季度全球晶圆代工报告，受人工智能相关订单激增以及中国持续政策扶持的推动，专业晶圆代工行业在 2025 年第三季度实现同比 29% 的增长。其中中芯国际 2025 年第三季度业绩创下历史新高，营收排名稳定在全球第三，制程稼动率攀升至 95.8%。
7、总投资355亿元，晶合集成四期项目启动建设
1月4日，国产晶圆代工厂商晶合集成宣布，近日，总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站。
随着移动应用、人工智能及算力需求的快速增长，作为未来计算与存储突破关键点的逻辑工艺，其市场规模将持续扩张，叠加OLED、CIS等中高端应用不断拓展，高阶特色工艺技术产品需求日益强劲。
据了解，晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40纳米及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发，未来可加快国产替代步伐，满足本土市场需求。
8、SiC供过于求，中国加速设备国产化
Yole Group的Taguhi Yeghoyan指出： “中国在碳化硅前端加工能力方面正在迅速追赶。尽管国际企业在减薄、计量和先进离子注入方面仍然保持领先地位，但中国本土供应商现在已在碳化硅晶体生长和外延方面展开正面竞争。”
近年来，受电动汽车和工业需求的推动，功率型碳化硅（SiC）器件市场蓬勃发展，预计2024年至2030年将以23.9%的复合年增长率增长。这一扩张得益于2025年前产能的大幅提升，而这主要得益于2019年启动的第一波投资浪潮。与硅设备的兼容性加快了从实验室到晶圆厂的生产进程，但也造成了严重的产能过剩，预计到2025年产能利用率将降至50%至70%左右。设备资本支出在2023年达到峰值后将大幅下降，预计在2027/2028年触底，导致2024年至2030年的复合年增长率为-7%。
尽管如此，垂直整合型企业仍以低于2023年的水平继续投资，以提升盈利能力。随着周期触底反弹，器件收入回升，新的投资将转向器件加工和后端领域。测试设备表现突出，预计 2024 年至 2030 年的复合年增长率将达到 3%，这反映出随着 SiC 的普及加速，对先进验证的需求稳步增长。