● 国际动态
1、Omdia：2026年全球半导体营收将突破1万亿美元大关
Omdia的最新市场分析，2026年，全球半导体营收将突破1万亿美元大关，成为该行业的一个历史性里程碑。这一增长得益于AI市场的巨大需求，带动内存和逻辑集成电路(IC)营收快速飙升。2025年半导体营收预测值大幅上调至同比增长20.3%，反映出2025年第三季度业绩强于预期，且第四季度有望实现强劲增长。
Omdia高级首席分析师Myson Robles-Bruce表示：“2026年半导体营收增长源于高度集中的AI相关需求，而非以往影响市场的广泛消费行为或工业生产趋势。若剔除内存和逻辑IC的贡献，半导体整体营收增长率将从30.7%降至仅8%，这凸显了近期市场激增背后的需求本质。”
2、SEMI：未来两年半导体制造设备销售额将继续增长
国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的《半导体设备年终预测——OEM视角》报告给出了明确信号：预计2025年全球半导体设备原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将达到创纪录的1330亿美元，同比增长13.7%。预计未来两年半导体制造设备销售额将继续增长，2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元。这一增长主要得益于AI相关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面。
清洗、离子注入、快速热处理、涂胶显影、封装检测、电镀、抛光等配套设备，也受益于晶圆厂扩产浪潮与存储市场激增态势实现需求大幅增长，共同构筑起存储芯片制造的完整设备体系。
3、ASML市值首破5000亿美元
得益于台积电超预期资本支出及AI驱动的半导体需求，ASML市值首次突破5000亿美元。台积电披露2026年资本支出为520-560亿美元，高于市场预期的460亿美元。
ASML垄断先进光刻机市场，占据90%份额，其EUV和高数值孔径EUV光刻机是3nm及以下制程芯片的核心设备。存储芯片涨价、中国市场需求超预期、美台新贸易协议等因素，持续巩固ASML设备需求。摩根士丹利强化对ASML的看涨立场，认为其处于资本支出周期核心，人工智能需求将持续助推增长。
4、中国台湾对美出口税率降至15%
近日，美国与中国台湾达成了最新的关税协议，税率降至15%。台积电将持续投资美光，并且加快在亚利桑那州的投资进度，其亚利桑那州第二座晶圆厂主体结构已经完工，并将提前于2027年下半年开始量产，第三座工厂的建设今年也在加快。台积电在最近的财报电话会议上表示，已开始申请第四座工厂的许可。
5、美光18亿美元收购力积电铜锣晶圆厂
1月17日，中国台湾晶圆代工厂力积电与美国存储芯片大厂美光科技共同宣布，双方已签署独家意向书（LOI，Letter of Intent)，美光科技将以总价18亿美元现金收购力积电位于中国台湾省苗栗县铜锣的P5晶圆厂的厂房及厂务设施（不含生产相关机器设备）。
此次收购包括一座占地30万平方英尺的现有300毫米晶圆厂洁净室，将进一步巩固美光满足全球日益增长的存储解决方案需求的能力。同时，该意向书还指出美光将和力积电建立DRAM先进封装的长期晶圆代工关系，美光也将协助力积电在新竹P3厂精进现有利基型DRAM制程技术。力积电将借此强化财务体质，趁全球记忆体景气翻扬，结合3D晶圆堆叠(WoW)、中介层(Interposer)等先进封装技术和材料，力积电将转型跻身AI供应链重要环节。
预计在完成交易协议签署和获得必要的监管批准后，双方的这笔交易将于2026年第二季度完成。交易完成后，美光将接管P5工厂的所有权和控制权，并分阶段进行设备安装和DRAM产能提升，而力积电将在特定时间内将其铜锣工厂设备进行迁移。美光预计此次收购将有助于其从2027年下半年开始显著提高DRAM晶圆产量。
6、TrendForce：8英寸晶圆代工价格涨幅最高达20%
1月14日消息，市场研究机构TrendForce近日发布最新报告指出，随着台积电、三星电子降低8英晶圆代工产能，将导致2026年全球8英寸晶圆代工总产能同步减少2.4%。与此用时，人工智能（AI）驱动的电源管理相关成熟制程芯片的需求依然强劲，使得8英寸晶圆代工厂今年产能利用率有望提升到90%。此消彼长之下，8英寸晶圆代工厂今年或将调高报价5%至20%。随着2026年AI服务器、边缘AI等终端应用算力与功耗提升，刺激电源管理所需电源相关芯片需求持续成长，成为支撑全年8寸晶圆代工产能利用率的关键。此外，近期PC／笔电供应链担忧AI服务器周边IC需求成长可能导致8寸晶圆代工产能承压，已提前启动PC／笔电电源IC、甚至是非电源相关零组件备货。
● 国内动态
1、商务部：加强两用物项对日本出口管制
1月6日下午，中国商务部发布2026年第1号文件，宣布加强两用物项对日本出口管制。
与半导体相关两用物项包括，专用集成电路芯片（安全芯片）、集成电路芯片（安全芯片）、稀土相关物项（包括钪、钕、铒、镱、铽、铈、钇、钪、镝、铽、镥等）、镓相关物项、锗相关物项、铟相关物项、锑相关物项、部分传感器和激光器、高性能“数字计算机”和电子组件及相关设备等。
2、Omdia:中国半导体市场在分化中迎来高速增长
据Omdia，2025年四季度最新数据显示，2026年中国半导体市场预计增长31.26%，市场规模将达到5465亿美元。
2025年第四季度预测中，存储市场规模显著上调。随着AI发展势头日益明确，存储芯片供需进一步失衡，全球短缺状况持续蔓延。中国高端存储芯片（HBM、高端DRAM、NAND）自给率仍然较低，约90%的供应依赖三星和SK海力士，而美光仍面临政治限制。因此，市场议价能力偏弱，存储芯片单价居高不下。同时，2026年中国本土AI芯片供应商的市场份额将进一步扩大。
3、中国半导体行业协会：中国半导体设备进入核心加速期
根据中国半导体行业协会最新数据，国内半导体设备国产替代率从2024年的25%升至35%，超过之前预期的30%。根据S 型增长曲线（导入期0-10%，加速期10%-40%，成熟期40%-80%）设备国产化已经进入加速期的核心爬坡段，此后的增长速度会远快于导入期以及加速期的初期阶段。
4、SEMI：我国稳居全球最大半导体设备市场
中国大陆连续第10个季度稳居全球最大半导体设备市场，2025年第三季度销售额达145.6亿美元，同比增长13%，占全球整体销售额的比重攀升至43%，为近4个季度以来首次突破40%。
本土晶圆厂在成熟制程扩产与先进节点攻坚上的双重发力，即便面临全球供应链波动，国内头部晶圆厂仍保持稳定的资本开支，为设备需求提供了核心支撑。
SEMI预计至2027年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将位居设备支出前三甲，中国大陆有望在预测期内保持首位。随着AI算力需求的持续释放、国内晶圆厂扩产计划的推进，国产半导体设备行业有望继续保持上升态势。
5、总投资252亿元，粤芯半导体四期项目启动
1月22日，粤芯半导体四期项目启动仪式在广州市黄埔区举行。项目总投资约252亿元，将精准对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等前沿领域爆发性增长对特色工艺的迫切需求。
粤芯半导体四期项目建设月产4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，总投资约252亿元，工艺技术节点覆盖65nm至22nm，预计2029年底建成。
6、华虹无锡12寸晶圆厂扩产
2026年1月6日，根据无锡市公共资源交易平台官网消息，华虹Fab9B项目开启招标。根据招标信息，华虹Fab 9B项目位于无锡市新吴区新洲路30-2号，项目利用现有生产和动力厂房，新建洁净室和动力系统（包括机电、纯废水、化学品、特气等），并配置相应的工艺设备、量测和辅助设备、自动搬运系统及生产管理系统，坚持自主研发与适当引进的方式构建特色工艺技术平台，建设一条月产能达到5.5万片的12英寸特色工艺生产线。项目招标合同估算价38亿元，设计开工日期为2026年2月10日，施工开工日期为2026年2月10日，工程竣工日期为2027年1月31日。
7、上海“十五五”：提高集成电路装备能级、制造水平和设计能力，推动全产业链整体突破和发展壮大
1月19日，《中共上海市委关于制定上海市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》全文发布，其中集成电路、芯片相关要点如下：一是加快发展三大先导产业，提高集成电路装备能级、制造水平和设计能力，推动全产业链整体突破和发展壮大；二是推动人工智能全栈创新，加强高性能智算芯片、高质量语料、高效能智算集群协同发展。
8、上海再度加码集成电路：装备、工艺、材料、封装全面布局
近日，《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》（以下简称：《行动方案》）发布，“集成电路”被多次提及，支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装，实现全产业链突破，培育一批具有国际竞争力的龙头企业；聚焦集成电路、大飞机、高端装备、仪器仪表、工业软件等重点产业链和产业链关键环节，支持企业开展核心技术和重点技术攻关。